近日，Qwen 3.8系列模型正式发布，并在前不久开源。联发科技官方宣布与Qwen持续深化合作，最新发布的 Qwen 3.8 已在天玑汽车座舱平台 C-X1 及天玑旗舰移动芯片上实现 Day-0 支持。从智能手机到智能汽车，联发科正在以更快的大模型适配速度、更广泛的产业合作，加速端侧 AI 体验落地。
在Qwen 3.8系列模型中，Qwen3.8-27B是一款原生多模态稠密模型，在270亿参数规模下进一步融合视觉与语言能力，也进一步考验端侧芯片在算力调度、内存效率和多模态计算等方面的综合能力。
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联发科在天玑旗舰移动芯片及汽车座舱平台 C-X1 实现 Day-0 支持，体现了联发科在 AI 软件栈、硬件架构以及模型适配能力上的长期积累。对于终端厂商而言，更快支持前沿模型，意味着产品能够更早获得新一代 AI 能力；对于用户而言，则意味着模型迭代带来的体验升级，可以更快抵达手机、汽车等真实使用场景。
近年来，联发科持续围绕生成式 AI、Agentic AI 推进产业合作，从模型厂商、终端品牌到开发者生态，不断扩大合作边界。此次与千问的进一步合作，也已经横跨智能手机与智能汽车两大终端形态。而且，Day-0支持的背后往往涉及模型兼容性验证、运行时与算子适配以及针对硬件平台的性能优化，需要长期的技术积累和紧密的生态协作。联发科能够以这种速度跟上Qwen 3.8的节奏，也印证了其在AI上的技术领先性和生态深度。
随着大模型迭代周期不断缩短，终端芯片的适配效率会越来越成为决定体验的关键北京证券股票配资，芯片厂商的竞争也在从单点算力，转向模型适配速度、软硬件协同能力和生态合作深度。Qwen 3.8 的 Day-0 支持意味着，联发科不仅在持续提升自身 AI 能力，也正在通过与头部模型和产业伙伴的深度协同，把更先进的 AI 更快带到更多终端之上，以广泛而深入的合作加速智能体体验无缝融入用户的生活。
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